| 描述: RSP网管型工业以太网交换机，无风扇设计
RSP20-11003Z6ZT-SCCZ9HSE2S 3个百兆SFP+8个百兆电口+2层管理
快速以太网和千兆以太网网络
RSP30-0803306TT-SCCY9HPE2S，8百兆电口+3千兆光口+2层管理
RSP30-0803306ZT-EK9Y9HPE2S，4百兆电口+4百兆SFP+3千兆光口+2层管理RSP20-11003Z6TT-SCCZ9HSE2S 7个百兆SFP+4个百兆电口+2层管理
RSP20-11003Z6ZT-SCCZ9HSE2S 3个百兆SFP+8个百兆电口+2层管理
RSP35-0803306TT-EK9Y9HPE2S，4百兆电口+4百兆SFP+3千兆光口+2层管理+冗余
RSP35-0803306ZT-EK9Y9HPE2S，4百兆电口+4百兆SFP+3千兆光口+2层管理+冗余
RSP25-11003Z6TT-EK9Y9HPE2S
RSP30-0803306TT-EK9Y9HPE3S 3层管理
RSP30-0803306ZT-EK9Y9HPE3S 3层管理
RSP20-11003Z6TT-EK9Y9HPE3S 3层管理
产品描述
类型
RSP 系 列 标准 温 度
可用端口11
增强冗余功能，快速MRP、HSR、PRP (取决于产品类型)
结构
安装 DIN卡轨
保护等级IP30
外 形 尺寸(WxHxD )98 X 164 X 120 毫 米，90 X 164 X 120 毫 米
重量1.5 kg，1.2kg
环境条件
运行温度OC 至+60C,-40C 至+70C或者-40C 至+70C (包含保护涂层)，IEC60068-2-2干热试验+85C 16小时
存储/运输温度 -40C 至+85公
相对湿度(非冷凝) 10% 至95%
保护涂层
是(取决于产品类型)
接口V .24接口，1XRJ11插槽
USB接口1X连接自动配置适配器ACA31(SD卡)
软件
二层标准版(L2S)、二层版(L2A)、三层版(L3A)
支持的HiOS软件等级
电源要求
24/36/48VDC冗余，或者60/120/250VDC和110/230VAC
运行电压
以RSP-350803306TTEK9Y9HPE2S 为例，解释产品意思
设计/模 型
RSP = 卡轨式交换机
数据速率
2 = 10/100Mbits端口
3= 10 100 Mbit/s和 10/ 100 1000 Mbit/s端口
硬件类型
0=标准
5= 增强冗余(PRP、快速MRP、HSR),硬件IEEE 1588V2
快速以太网端口
08 = 8 x 10/100 Mbit/s
11=11x10/100Mbit/s
千兆以太网端口
00=无
03 =3x 10/100/1000Mbitls
上行链路端口
3Z6= 3xSFP插槽(100Mbits)
306 = 3xSFP插槽(1000MbitUs)
端口配置
TT = 所有双绞线/RJ45
ZT =4xSFP插槽(100Mbit/s),4x(100Mbits)双绞线/RJ45
温度范围
S = 标准 OC 至 +60C
T =扩展-40公至+70C
E=扩展-40C 至+70C,包含保护涂层
电压范围
Cc = 2 x 24/36/48 V DC (18 至 60 V DC)
K9 = 1x 60/1 10/125/220/250 V DC (48 V 至 32C V DC) 和1 10/120/220/230 V AC (88 至 265 v AC)
KK = 2 * 60/ 11 0/125/220/250 V DC (48 V 至 320 V DC )和 11 01 120/220/230 V AC (88 至 265 V AC )
定制化
HS = 标准
HM = 快速MRP
HD = DLR
HP=PRP
软件配置
E=增强加密
软件等级
2S =HiOS 二层标准版
2A = HiOS 二层版
3S = HiOS 三层标准版 |
